MediaTekは6日(台湾時間)、スマートフォン向けフラグシップSoC「Dimensity 9300」を発表した。TSMCの第3世代4nmプロセスで製造され、AI周りを含めた大幅な性能・電力効率向上を図ったとしている。
MediaTek、AI性能大幅強化の最上位SoC「Dimensity 9300」
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