【福田昭のセミコン業界最前線】新品と再生品ICの見分け方など、最新の信頼性技術がIRPS 2024に続出

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半導体デバイスの信頼性技術に関する世界最大の国際会議「国際信頼性物理シンポジウム(IRPS:IEEE International Reliability Physics Symposium)」が4月14日～18日に米国テキサス州ダラスで開催される。3nm以降の半導体ロジックやロジック用トランジスタ、DRAM、フラッシュメモリ、化合物半導体パワーデバイス、RF/ミリ波デバイス、シリコンフォトニクス、パッケージングなどの分野で信頼性を支える技術の研究開発成果が登場する。