Samsungの広帯域幅メモリー「HBM3」と「HBM3E」が熱と消費電力の問題でAIプロセッサ用のNVIDIAのテストに不合格

2024.05.27 17:00

Livedoor.com

第4世代High Bandwidth Memory(HBM)である「HBM3」と第5世代の「HBM3E」としてSamsungが製造したDRAMが、発熱などの問題によりNVIDIAのAIチップでの使用に堪えないとのテスト結果が出ていると、ロイターが報じました。Exclusive: Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes | Reutershttps://www.reuters.com/techno…

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