Intelは24日(米国時間)、AI時代に向けたパッケージング技術「EMIB」(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の設計ガイドラインを主要パートナーとともに発表した。Ansys、Cadence、Siemens、Synopsysなどの企業が同技術をサポートし、Intelのファウンドリ事業の強化を図る。
最終未来少女・藤咲凪、生誕ライブ開催決定
脳がバグる蠱惑的な「AIおばあちゃん」 シンガポールの鬼才が生む不条理な世界
AIQVE ONE、ソフトウェア開発や品質検査を行うインターセクションを4月1日付で吸収合併
【SAO・エロ漫画】桐ヶ谷直葉がニートこどおじに認識改変レイプ!催眠で兄と誤認させられ薄汚いキモオヤジに…(サンプル19枚)
【業務効率革命】GAS Interpreter の衝撃|ChatGPT研究所
まだコメントはありません。
コメントを送信しました。