AndTech07月30日(火) AndTech「半導体パッケージにおけるコア基板の最新技術動向・材料・加工技術と課題・展望 ～低反り化ガラスコアTSV・TGVとガラスダイシング～」Zoomセミナー講座を開講予定

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AZ Supply Chain Solutions　 亀和田氏(元インテル）LPKF Laser&Electronics　上舘氏　JCU　　長野氏　味の素ファインテクノ　依田氏 にご講演をいただきます株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッ...