HuaweiがHBMチップ開発で中国のファウンドリ武漢新信半導体製造と提携、制裁を回避する体制確立へ

2024.07.02 12:51

Livedoor.com

by laboratorio linuxHuaweiは、アメリカからの技術制裁を受けている中、AI研究などに高帯域幅メモリ(HBM)の開発で技術的な自立を目指しています。そのHuaweiが、武漢新芯半導体製造(Wuhan Xinxin)と共同でHBMの開発を進めていることがわかりました。Huawei and Wuhan Xinxin to develop high-bandwidth memory chips amid US restrictions | South China Morning Posthttps…

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