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三星記憶體晶片傳獲輝達認證
2024.07.24 20:06
Yahoo Entertainment
據路透社報道，三星電子的第四代高頻寬記憶體HBM3首次獲得輝達（Nvidia）批准，將用於特供中國市場的處理器。知情人士透露，三星的HBM3晶片目前只會用於H20圖像處理器（GPU），而H20是輝達根據美國出口管制規定專門為中國市場開發。 用於中國版H20 HBM（高頻寬記憶體）為基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，是人工智能GPU的關鍵組件，可幫助處理複雜應用程序產生的大量數據。HBM的主要製造商包括SK海力士（SK Hynix）、美光（Micron）以及三星電子。 報道稱，目前尚不清楚輝達會否在其他AI處理器中…
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