三菱電機は、「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用200Gbps pin-PDチップ」のサンプル提供を、2024年10月1日から開始すると発表した。2024年中に量産を開始し、2025年から量産出荷する計画だ。受信用製品によるデータセンター市場に初めて参入する。生産は北伊丹の高周波デバイス製作所で行う。
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