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AndTech10月02日(水) AndTech　WEBオンライン「半導体パッケージの構造と発熱メカニズム・伝熱経路・温度予測手法および放熱材料の活用法」Zoomセミナー講座を開講予定

2024.08.28 23:22
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足利大学 工学部 創生工学科 電気電子分野　教授　 西 剛伺　氏 にご講演をいただきます。[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/859/80053-859-7c0a782b62439adc6f5bf6dbb6e89740-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff...

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