OKIOKI、日清紡マイクロデバイスとCFB技術による薄膜アナログICの3次元集積に成功

2024.10.17 12:47
CNET

ヘテロジニアス集積に応用可能な「薄膜チップレット技術」の開発[画像1: https://prtimes.jp/i/17036/727/resize/d17036-727-ed61316511d148a5db52-1.jpg ]OKIは、日清紡マイクロデバイス株式会社(東京都、代表取締役社長 吉岡 圭一)と共同で、CFB(R)(Crystal Film Bonding)技術(注1)を用いて薄膜アナログIC(注2)の3...

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