etnews [etnews](https://www.etnews.com/20250205000198)が、業界筋の話として、Appleは2025年1月からM5チップのパッケージングを始めたと伝えています。 Appleは台湾TSMCにM5チップ回路を実装する全工程生産を委託したが、半導体チップが出てきてこれをパッケージングメーカー(O SA T)で最終完成品にし始めたという意味で…
アンソロピック、評価額141兆円でOpenAI超えへ──人類史上最大の資金調達ラウンド（Forbes JAPAN） - Yahoo!ニュース
Claude Code でフロントエンドデザインを実践する方法（2026年版ガイド）
ゲームのコードのわずか0.1％未満にAIを使用したことを公表しただけで400件以上の低評価レビューが殺到
朝日新聞社がSPUR加盟 AI企業の記事利用、国際ルール作り参画
高度なAIも人間が持つ無意識な偏見に引きずられ、抜け出すのに苦労している
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