【福田昭のセミコン業界最前線】AMDのZen 5や400層超え3D NANDなどが登場する「ISSCC 2025」

2025.02.13 11:30
Impress.co.jp

半導体集積回路の最先端技術が披露される国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)」が、今年(2025年)も2月中旬に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催形式は2024年と同様に、リアルイベントとバーチャル(リアルイベント閉幕後に講演映像のオンデマンド配信を開始)のハイブリッド形式となる。

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