STマイクロエレクトロニクス、データセンター/AIクラスタ向けにクラウド用の高性能な光インターコネクト技術を発表

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[画像: ] - 新しいシリコン・フォトニクスと次世代BiCMOSの独自技術が、今後の800Gb/sおよび1.6Tb/sの光インターコネクトに貢献するより優れた性能を提供 - バリューチェーンにおけるパートナーとともに、より高い電力効率のプラガブル・オプティクス技術に向けたロードマップを策定し、次世代のAIクラスタ向けGPUインターコネクト技術に取り組む 多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクスは、データセンターおよびAIクラスタにおける高性能の光インターコネクトに向…