中 Unisoc, 위성 연결 지원하는 중급 5G 칩셋 'T8300 5G' 출시

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UNISOC X 캡처
중국 반도체 설계 기업 UNISOC에서 새로운 중급 5G 칩셋 'T8300'을
출시했다.
'T8300' 칩셋은 TSMC의 6나노(nm) 공정으로 제조되며 2.2GHz
클럭 Cortex-A78 CPU 코어 2개, 2.0GHz 클럭 Cortex-A55 코어 6개로 구성된 옥타코어
CPU를 특징으로 한다. 내부에는 Arm Mali-G57 GPU가 내장됐다.
벤치마크 결과에 따르면 Unisoc T8300 칩셋은 안투투 벤치마크에서
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