ワイエイシイHD、先進パッケージ搬送コンベヤー 大型・重量向け開発

2025.03.17 5:06
Nikkan.co.jp

ワイエイシイホールディングス(HD)は半導体製造において、ガラス基板などを用いたパネルレベルパッケージ(PLP)向けのコンベヤーシステムを開発した。2026年にも本格的に市場投入する。AI(人工知能)...

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