ワイエイシイホールディングス（ＨＤ）は半導体製造において、ガラス基板などを用いたパネルレベルパッケージ（ＰＬＰ）向けのコンベヤーシステムを開発した。２０２６年にも本格的に市場投入する。ＡＩ（人工知能）...
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DDR6は現在2028年の出荷を目指して開発が行われている
アンソロピック、評価額141兆円でOpenAI超えへ──人類史上最大の資金調達ラウンド（Forbes JAPAN） - Yahoo!ニュース
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