TOWA、次世代広帯域メモリー向けパッケージ技術確立 8月にも装置投入

2025.03.24 5:08
Nikkan.co.jp

【京都】TOWAは生成AI(人工知能)で需要が高まる広帯域メモリー(HBM)の次世代品「HBM4」向けに、新たなパッケージング技術を確立した。DRAMを複数積層するHBMでは、性能向上に向けて厚さはそ...

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