旭化成株式会社最先端半導体パッケージ用の新規感光性ドライフィルム「サンフォート(TM)」を開発

2025.05.26 13:00
CNET

~AIサーバー向け再配線層におけるさらなる微細化へ、LDI露光で1.0μm幅パターンを実現~旭化成株式会社(本社:東京都千代田区、社長:工藤 幸四郎、以下「当社」)は、2025年5月、AIサーバー用などの先端半導体パッケージの製造工程に使用される新規感光性ドライフィルム「サンフォート TAシリーズ」(以下、「TAシリー...

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