【福田昭のセミコン業界最前線】先進パッケージ技術に関する世界最大の国際学会「ECTC」、前日イベントから大盛況

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半導体(および電子部品)のパッケージング技術と、半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference」(ECTC 2025)が、米テキサス州ダラスのリゾートホテル「Gaylord Texan Resort & Convention Center」で5月27日に始まった。