【福田昭のセミコン業界最前線】TSMCやIntel、Samsungなどが次世代半導体パッケージ技術を「ECTC」で数多く披露

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半導体および電子部品のパッケージング技術と半導体パッケージをプリント基板に接続する技術(実装技術、あるいはボードアセンブリ技術)の研究開発成果を発表する世界最大の国際学会「The 2025 IEEE 75th Electronic Components and Technology Conference」(ECTC 2025)が米国テキサス州ダラスのリゾートホテル「ゲイロードテキサスリゾートアンドコンベンションセンター」で開催中だ。