２０２５－６－４株式会社 東芝電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～概要 当社は、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiC（炭化ケイ素）...
Anthropic、新しいフラグシップAIモデル「Claude Opus 4.5」を発表／賢いだけでなく効率性にも優れる。悪意ある攻撃にも高い耐性
ニュース拡大鏡／原因不明の病、AIで解明 東大と順天堂大が新手法
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