２０２５－６－４株式会社 東芝電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発～「小面積チップの分散配置設計」と「AIを活用した設計最適化」で、熱抵抗を21％低減。電力変換器の小型化によりカーボンニュートラルの実現に貢献～概要 当社は、絶縁基板に「樹脂」を用いたSiC（炭化ケイ素）...
アンソロピック、評価額141兆円でOpenAI超えへ──人類史上最大の資金調達ラウンド（Forbes JAPAN） - Yahoo!ニュース
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グーグル、Android アプリの機能を Gemini などの AI エージェントから呼び出せる「Android MCP」と「Connected Apps Platform」プレビューを案内、Gemini Nano 4 の関数呼び出しや Compose UI を生成する「A2UI」レンダラーのアルファ版も、Android Developer Summit のまとめ
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