光電融合技術の発展に貢献、パートナーと連携し早期実用化を目指すOKIは、CFB(R)（Crystal Film Bonding、(注1)）技術を用いたタイリング「CFB」技術を開発しました。本技術は、これまで難しかった小口径の光半導体ウエハーから300mmシリコンウエハーへのウエハーサイズの壁を越えた異種材料集積を実現し、急速に拡大す...
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