【福田昭のセミコン業界最前線】スケールが桁違い。TSMCが注力する超大規模高速パッケージ「SoW」とは

2025.07.04 6:16

Impress.co.jp

直径が300mmと大きなシリコンウェハあるいは同じ直径の円板状キャリア(支持母体)に巨大な規模の超高速システムをまとめる先端パッケージング技術　「システム・オン・ウェハ(SoW: System on Wafer)」を、TSMCが積極的に開発している。SoWは、複数のシリコンダイあるいはミニモジュールを2次元マトリクス状に並べることで、超大規模かつ超高速の演算処理能力と高速高密度のデータ転送、消費電力の低下を両立させる。

記事全文へ