SEMI先進的なパッケージングの台頭:SEMICON Taiwan 2025が先導

2025.08.19 10:48
CNET

AIとHPCがパッケージング技術の進歩を促進、3DIC、FOPLP、チップレットに関するフォーラムが世界的な注目を集める   新竹、2025年8月18日 /PRNewswire/ -- AIとHPCの需要が加速する中、半導体業界は新たな時代を迎えています。ムーアの法則が減速し、スケーリングの課題が増大する中、3DIC、ファンアウト パネル・...

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