AIとHPCがパッケージング技術の進歩を促進、3DIC、FOPLP、チップレットに関するフォーラムが世界的な注目を集める 新竹、2025年8月18日 /PRNewswire/ -- AIとHPCの需要が加速する中、半導体業界は新たな時代を迎えています。ムーアの法則が減速し、スケーリングの課題が増大する中、3DIC、ファンアウト パネル・...
アンソロピック、評価額141兆円でOpenAI超えへ──人類史上最大の資金調達ラウンド（Forbes JAPAN） - Yahoo!ニュース
OpenAIとVisaが提携してAIエージェントが自動でオンラインの購入手続きを完了可能に
BedrockのOpenAIモデル（GPT-5.5 / GPT-5.4）がus-east-1で利用可能になったので試してみた
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OpenAIが「アメリカの関税やAIデータセンターに関する議論を操作しようとする中国発のChatGPTアカウントを禁止した」と発表
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