<6988> 日東電 3446 0IBMと先端パッケージ技術および材料研究に関する共同開発契約を締結した。先端パッケージ工程における新たな高分子材料の活用可能性について共同で評価を行う。半導体パッケージ分野では、チップレットなどAI用途向けの先端パッケージ開発が加速。一方で、RDL(Redistribution Layer(再配線層))インターポーザーの高密度配線化やパッケージの大型化に伴い、反り
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