FinFETを超えるGAA構造の威力！ Samsung推進のMBCFETが実現する高性能チップの未来

2026.01.05 12:00

Ascii.jp

2025年12月6日より10日にかけて、サンフランシスコで毎年恒例のIEDMが開催された。Samsungが今後のトランジスタの進化の方向を論じたので、この内容をベースに、今後のロードマップについて簡単にまとめておこう。

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