チップの8割は宇宙行き。AIの進化を支える半導体の競争が、宇宙まで視野に入ってきました。イーロン・マスクは3月21日、テキサス州オースティンで次世代半導体計画「TERAFAB」を正式発表。TeslaとSpaceXが共同で進め、xAIも関与する構想で、世界最大級のチップ製造複合施設...smhn.infoにアクセスすると、全文を読むことができます。
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