味の素は先端チップ製造基板の主要材料である「ABF」の需要を2030年まで満たすことができるという見通し、価格を引き上げるのではなく生産能力を拡大する計画

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by yoppyAIチップ需要の急拡大により、半導体に不可欠な材料の供給能力が新たな課題となっています。味の素は先端半導体パッケージ基板に使われる「味の素ビルドアップフィルム(ABF)」について、2030年までの需要を満たせる見通しを示しました。AI Needs Ajinomoto’s Film, but Its CEO Won’t Raise Prices Just Because - WSJhttps://www.wsj.com/business/ai-needs-ajinomotos-film-but-it…