<4004> レゾナック 18005 -285同社が保有する液状封止材に関する日本国特許（特許第7687499号）に対して、第三者から特許の有効性に関する異議の申立てを受けていたが、2026年3月11日に、特許庁により有効性が認められた（維持決定）。本特許は、今後需要拡大が予想されている生成AI向け2.5D半導体パッケージにおいて、材料間の熱膨張差に起因する応力やクラック発生といった信頼性課題の解
アンソロピック、評価額141兆円でOpenAI超えへ──人類史上最大の資金調達ラウンド（Forbes JAPAN） - Yahoo!ニュース
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