<4005> 住友化 558.3 +36.5大幅反発。韓国サムスン電機と次世代の半導体パッケージ基板「ガラスコア基板」事業で合弁会社を設立すると発表している。サムスン電機が66％、同社子会社で半導体やディスプレー材料を手がける韓国の東友ファインケムが34％出資するもようで、26年中の設立を予定しているようだ。AI半導体向けの需要拡大を見据え、次世代基板の量産体制を整える方針。成長期待の高いAI分野
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