AIメカテック、MORESCO、スギHDなど - 最新株式ニュース
2026.07.10 15:49
Diamond.jp
<6227> AIメカテック 6790 +1000ストップ高比例配分。海外の大手半導体関連メーカー2社より、ウエハハンドリングシステムを受注したと発表した。同システムはウエハの薄化・積層化に対して重要なプロセスの一つを担うもの、安定した品質と歩留まり向上を実現できる点が評価されたとしている。受注金額は約180億円、25年6月期売上高は210億円であり、大きなインパクトと捉えられる。売上計上予定は2