味の素、AI・サーバ向け半導体基板材好調で1Q業績過去最高に 通期上方修正

2026.08.07 9:20
Itmedia.co.jp

AIや高性能サーバ、ネットワーク機器に使われる高性能基板向けの絶縁材料「ABF」(味の素ビルドアップフィルム)が好調。

検索

人気記事

2026.05.05 11:04
2026.09.07 19:19
2026.09.07 6:01
2026.09.07 18:30
2026.09.06 17:16

コメント一覧

まだコメントはありません。

コメント