【福田昭のセミコン業界最前線】AIチップ上にDRAMを積層！SamsungとSK hynixが超高速HBMを開発中

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半導体メモリ大手のSamsung ElectronicsとSK hynixはそれぞれ、AIアクセラレータ(GPUやASIC、XPUなどのAIチップ)の上にDRAMダイ(単数あるいは複数)を載せる超高速HBM(High Bandwidth Memory)技術を開発中であるとして、その技術概要を半導体メモリとストレージのイベント、FMS: the Future of Memory and Storageで発表した。