サムスン「HBMの代わりにPIM」vsハイニックス「発熱管理HBM」…半導体ライバルがホットチップスで熱い競争

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次世代人工知能（AI）メモリー半導体の主導権をめぐり、サムスン電子とSKハイニックスの技術競争が熱くなっている。サムスン電子は広帯域メモリー（HBM）に続く後続AI半導体で推論用半導体「プロセッシングインメモリー（PIM）」に力を注ぐ。これに対しSKハイニックスはHBMの発熱を抑える新技術を開発し、メモリー市場のシェア固めに出た。サムスン電子は25日、米スタンフォード大学で開かれた世界的半導体学術大会「ホットチップス2026」で低電力メモリー（LPDDR）をベースに開発した 全文中央日報 08月27日 08時59分