Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年初めに前倒し投入、最大100万個のプロセッサーを連携させる構想も発表

2026.09.18 11:20

Livedoor.com

Huaweiが次世代AIチップ「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入する計画を発表しました。同社は多数のチップを接続する大規模なAIシステムの開発も進めており、NVIDIAに対抗する方針です。Huawei Pioneers a New Computing Architecture for the AI Era: Making One Million Processors Work as One Computer - Huaweihttps://www.huawei.com/en/news/202…

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