東京、日本 - 日本の半導体製造装置部品市場は、国内の半導体製造が2nmクラスのロジック、先進メモリ、HBM、3Dデバイス、先進パッケージングへと拡大する中で、ますます戦略的重要性を高めています。半導体製造装置部品には、成膜、エッチング、リソグラフィー、洗浄、計測、検査、熱処理、パッケージング装置の構築・稼...
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